回流焊是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟纖焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。回流焊是SMT生產工藝中必需的焊接生產工藝，廣晟德這里分享一下回流焊接分類和工藝要求。

一、回流焊接的分類

按回流焊加熱區域可分為兩大類：一類是對PCB整體加熱，目前市面上的回流焊機大多是對PCB整體加熱的；另一類是對PCB局部加熱。

1、對PCB整體加熱回流焊可分為：熱板、紅外、熱風、熱風加紅外、氣相再流焊。

2、對PCB局部加熱再流焊可分為：激光再流焊、聚焦紅外再流焊、光束再流焊、熱氣流再流焊。

二、回流焊的工藝要求

1、回流焊工藝要設置合理的回流焊溫度曲線――回流焊是SMT生產中的關鍵工序，不恰當的溫度曲線設置會導致出現焊接不完全、虛焊、元件翅立、錫珠多等焊接缺陷，影響產品質量。

2、要按照PCB設計時的焊接方向進行回流焊接。

3、回流焊接過程中，嚴防傳送帶震動。

4、必須對首塊印制板的回流焊接效果進行檢查。檢查焊接是否完全、有無焊膏融化不充分的痕跡、焊點表面是否光滑、焊點開頭否呈半狀、焊料球和殘留物的情況、連焊和虛焊的情況等；此外，還要檢查PCB表面顏色變化情況。要根據檢查結果適當調整溫度曲線。在批量生產過程中要定時檢查焊接質量的情況，及時對溫度曲線進行調整。