SMT工藝的核心工藝就是回流焊接工藝，回流焊接工藝的表現形式主要為回流溫度曲線，它是指PCB的表面組裝器件上測試點處溫度隨時間變化的曲線。因而回流溫度曲線是決定回流焊接缺陷的重要因素，也是決定SMT工藝的主要因素。

回流焊接是在SMT工業組裝基板上形成焊接點的主要方法， 在SMT工藝中回流焊接是核心工藝。 因為表面組裝PCB的設計，焊膏的印刷和元器件的貼裝等產生的缺陷， 最終都將集中表現在回流焊接中，而表面組裝生產中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質量， 如果沒有合理可行的回流焊接工藝，前面任何SMT工藝控制都將失去意義。

回流焊溫度曲線是指元件通過回流焊爐時，元件上某一引腳上的溫度隨時間變化的曲線，回流焊機溫度曲線的意義是提供了一種質管的方法，來分析某個元器件在整個回流焊過程中的溫度變化情況，它可以獲得最佳的可焊性，避免由于超溫而對元器件造成損壞以及保證焊接質量都起到很大作用。

因回流焊溫度曲線不適當而影響的缺陷形式主要有：部品爆裂 /破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及生半田、PCB 脫層起泡等。因此適當設計回流溫度曲線可得到高的良品率及高的可靠度，對回流溫度曲線的合理控制，在SMT生產制程中有著舉足輕重的作用。