鉛元素對人體的傷害性非常大，為了人類健康，中國的很多電子產品的制造商都在積極進行從有鉛焊接向無鉛焊接轉換的大量試驗工作。下面廣晟德分享一下無鉛波峰焊接的工業技術特點。

1、無鉛焊料的熔融溫度范圍普遍偏高：以目前應用最廣泛的無鉛焊料SAC305為例，其熔化溫度范圍為217~ 220℃，液化溫度比有鉛焊料Sn63Pb37的熔點高了37℃。正是由于焊接溫度的升高，兼受PCB基板、元器件耐熱損傷的溫度限制，無鉛焊料可供選擇的焊接溫度作業窗口較有鉛焊料變窄。

2、無鉛波峰焊接的焊料槽的熔蝕加劇：由于無鉛焊料的高Sn含量和焊接溫度的提高，對焊料槽的熔蝕將明顯加劇。而且，焊料槽中的Fe元素，熔到無鉛焊料中。形成鐵錫物質，將增加焊料黏性，影響焊料的流動性。

3、無鉛波峰焊接的潤濕性變化；無鉛合金的潤性普遍比Sn63Pb37差，無鉛合金SAC305在240℃時的潤濕擴展率為71.45%，相比Sn63Pb37的83.35%差。

4、無鉛波峰焊接氧化現象更嚴重：無鉛焊料中Sn含量高，最常見的主要氧化物是SnO和SnO2，而且添加的元素Ag、Cu 等元素也存在氧化問題。因此，焊接工作中形成更復雜的氧化物和更多的焊料渣。加上無鉛波峰焊接溫度的提高，加劇了焊料渣的形成。有研究表明，在空氣中操作的無鉛波峰焊接過程中產生的焊料渣量，將比采用Sn63Pb37時增加數倍。

5、無鉛波峰焊接時Cu污染將更為嚴重：無鉛焊接的溫度比Sn63Pb37焊料的焊接溫度高，因此溶解PCB焊盤和元器件引線上的Cu元素的速度也會加快。

6、無鉛波峰焊接缺陷率將上升：由于無鉛焊料合金的表面張力大、擴展性差，因此，如焊料珠，橋連、虛焊和透錫不良等焊接缺陷將增加。

7、無鉛波峰焊接要求使用高沸點助焊劑：由于較高的工藝溫度，無鉛波峰焊接要求使用與有鉛波峰焊接不同的高沸點溶劑的助焊劑。來優化焊劑的活性和熱穩定性，以降低焊接缺陷率和確保對通孔透錫的填充能力。

8、無鉛波峰焊接環境氣氛對焊點質量的影響：在焊料槽區域使用氮氣可以使得液態焊料盡量少暴露于氧氣環境下，從而降低焊料氧化，改善潤濕性，提高焊接性能，減少焊接缺陷。氮氣還會減少PCB和元器件的氧化，以補償無鉛焊料潤濕性差的影響，也可減少橋聯和拉尖，改善較厚單板的通孔透錫效果。