波峰焊的溫度曲線標準是國際上公認的一個波峰焊標準曲線圖,測試某個波峰的溫度曲線是否與標準曲線接近或融合。廣晟德下面為大家分享一下波峰焊溫度曲線控制標準。

合格波峰焊溫度曲線控制標準必須滿足:

1: 預熱區PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.；

2: 焊接時錫點溫度范圍為﹕245±10℃；

3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃；

4. PCB浸錫時間：2--5sec；

5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S；

6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下。

波峰焊預熱溫度標準

預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發，以免印制板通過焊錫時，影響印制板的潤濕和焊點的形成;使印制板在焊接前達到定溫度，以免受到熱沖擊產生翹曲變形。般預熱溫度控制在180~ 200℃，預熱時間1 ~ 3分鐘。

波峰焊接溫度標準

波峰焊焊接溫度是影響焊接質量的個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時，焊料的擴展率、潤濕性能變差，由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕，從而產生虛焊、拉、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時，則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化，易產生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。

波峰焊各區域溫度與持續時間同樣是由設備各區溫度設定、熔融焊料溫度與傳送帶的運行速度來決定的。波峰焊溫度曲線測量仍然需要通過測試手段確定，其基本過程也與回流曲線測定類似。由于PcB的正面(面，Top—orBoard)般貼裝密集，因此溫度曲線可只檢測面溫度。測試時，確定傳送帶速度，然后記錄試驗板面少三個點的溫度。反復調整加熱器溫度值使各點溫度達到設定的曲線要求，后再進行實裝測試并進行必要的調整。在編制工藝文件時，除了記錄加熱溫度曲線設定外，般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等)，焊料波參數、焊料撿測和撤渣要求等，這些都是波峰焊的主要工藝參數。

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