隨著目前元器件變得越來越小而PCB越來越密，在波峰焊點間發生橋連和短路、漏焊假焊等缺陷的可能性也因此有所增加。但已有了些行有效的方法可用來解決這種問題，廣晟德下面來分享一下：

控制建設波峰焊接缺陷的其中一種方法是采用熱風刀技術。這是在PCB離開錫波峰時用個風刀向熔化的焊點吹出束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風刀可以在整個PCB寬度上進行完全質量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。

還有可能發生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱為開路，如果助焊劑沒有涂在PCB上時就會形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話則會造成面浸潤不良。

波峰焊接橋連或短路可在焊后測試時發現，而虛焊很可能在焊后的質量檢查時測試合格，而在以后的使用中出現問題。使用中出現問題會嚴重影響產品質量，這樣不僅僅是因為作現場更換時會產生的費用，而且由于客戶發現到了質量問題，因而對今后的銷售也會有影響。

在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰焊錫液中將焊錫料涂敷在焊點上，因此波的高度控制就是個很重要的參數。可以在波峰上附加個閉環控制使錫波的高度保持不變，將感應器安裝在錫波上面的傳送鏈導軌上，測量波峰焊錫波相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來保持正確的浸錫高度。

錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進入錫波里面的可能性會增加。可以通過設計錫泵系統來避免這種問題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。